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16s手机“SoC没封胶”?魅族官方回应:采用了新型胶水

魅族今年新款旗舰机16s,我们在一番试用体验后,对它的评价是变得更加精致了,至少在摸得着、用得着的外在部分是这样,但内在却有不同的说法出现了,近日有视频up主表示他们在拆解魅族16s后,发现这部手机在SoC部分没有封胶,由此引起了不小的热议,而魅族官方也很快作了辟谣:新机采用新型胶水。

此事源自于B站做手机拆解内容的@XYZONE(Zealer前员工@楼斌XYZONE创办),他在最新一期对魅族16s作拆解的视频中表示,这部手机的SoC部分没有做封胶(点胶)处理,这是一种在SoC焊接到PCB上后进行进一步加固保护的措施,可以防止PCB在发生形变后,导致SoC脱焊造成手机出现无法启动的故障。

在@XYZONE此番说法一出,在微博上引起了热议,有不少网友支持并调侃了魅族堕落了,开始“偷工减料”,因为SoC不封胶一般只会在低成本的千元机上,而魅族16s这台卖到3199元的旗舰机手机显然不应该有这种低级的做法。

魅族售后的官方微博账号@魅族Care很快在事件进一步发酵之前作了声明,他们表示新机“换用了「富乐 8023 」新型胶水,使用后呈现半透明状,具备更好的渗透性,底部填充更饱满,减少芯片边缘胶水的覆盖,使得主板观感更美观。”,以此回应手机SoC并非没有点胶。

但在魅族的官方声明后,@楼斌XYZONE依然坚持了自己的看法,最新发了把SoC焊下的视频来证明“魅族16s的SoC是没有任何封胶措施的!”,并强调手机是自己花钱买的零售版,而非魅族的媒体机,看来事情还没有这么快结束,后续魅族又会怎样回应,我们将持续关注事件的进展。

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